今週の投資：米欧が「利上げ」、日銀は9/18会合へ ― 世界的に金利が上がる週
筆者：オペラシンフォニー（証券アナリスト・CFP／元・大手証券トップセールス）
米FRBが約3年ぶりの利上げに踏み切り、欧州ECBも追加利上げ。日銀も9/18に金融政策決定会合を控え、世界的に金利が上がる局面に。国内IPOも続き、AI半導体まわりの特許も動いています。
今週は「世界的に金利が上がる」ことが最大のテーマでした。アメリカとヨーロッパが相次いで利上げ（政策金利の引き上げ）を決め、日本の日銀も9月18日に金融政策決定会合を控えています。以下、事実と出典を中心にまとめます。数字はすべて出典元の記載に基づくもので、特定の銘柄の売買を勧めるものではありません。
世界の経済
【米国】FRBが約3年ぶりに利上げ（0.25%）
アメリカの中央銀行にあたるFRBは、9月16日（日本時間17日早朝）の会合で政策金利を0.25%引き上げ、誘導目標を3.75〜4.00%とすることを決めました。利上げは約3年ぶりで、賛成12・反対0の全会一致でした。今後の金利見通しを示す「ドットチャート」では、年内にもう1回の利上げが見込まれています。発表を受けてドル円は一時154円台に下げたあと切り返し、155円台後半で推移しました。
【欧州】ECBも追加利上げ（0.25%）
ヨーロッパの中央銀行ECBも、9月10日の会合で政策金利を0.25ポイント引き上げました（9月16日から適用）。預金金利は2.50%、主要な政策金利は2.65%になりました。中東情勢を背景としたエネルギー価格の上昇でインフレ（物価上昇）率が8月に3.3%まで上がったことが理由とされています。
【日本】日経平均は6万3923円で反発
9月16日の日経平均株価（東証の主要な株価の目安）の終値は、前日比438.90円高の6万3923円00銭でした。「9月は下がりやすい」という不安が意識されるなかでの反発です。なお日経平均は今年6月に一時6万9千円台の史上最高値をつけており、そこからはやや水準を下げています。
【アジア】中国は成長減速の見通し
中国経済は、2025年は成長目標を達成したものの、2026年は内需（国内の消費や投資）の弱さから減速するとの見方が続いています。米中摩擦の行方も不透明とされます（速報ニュースではなく各社の見通しレポートです）。
政治の動き
【日本】日銀が9月18日に金融政策決定会合
日銀は9月18日に金融政策決定会合を開きます。市場では利上げ（政策金利の引き上げ）を予想する見方が報じられており、実現すれば約31年ぶりの水準になるとされています。海外の相次ぐ利上げという「外圧」も背景として指摘されています。金利は住宅ローンや預金にも関わるテーマで、決定内容は会合後の発表で確認できます。
【米国】中間選挙が相場の材料に
アメリカでは2026年の中間選挙が近づき、相場を動かす要因として意識され始めています。過去の選挙年の値動きの傾向（アノマリー）に注目する分析も出ています。
上場まわり（IPO・上場廃止）
【日本】9月は新規上場が続く
9月は国内の新規上場（IPO＝会社が初めて株式市場に上場すること）が相次いでいます。主な予定は次の通りです（社名・上場日・市場）。
- KOMPEITO（オフィス向け社食運営）：9月11日・東証グロース
- オリバー：9月16日・東証スタンダード
- オーディオストック（著作権フリー音源の配信）：9月16日・東証グロース
- Skyfall：9月17日・東証グロース
- akippa（駐車場のシェアリング）：9月18日・東証スタンダード
- テクノクラフト／ベルテックス：9月18日・東証スタンダード
- かがやきホールディングス：9月18日・名証ネクスト
- レイヤード：9月25日・東証スタンダード
出典（IPOスケジュール）：9月に突然のIPOラッシュ！？注目銘柄とスケジュールをおさらい（IPOきそ） ／ IPO・新規上場スケジュール（みんかぶ）
【米国】大型IPOへの注目（※観測・未確定）
アメリカでは2026年が大型IPOの年になるかが話題になっています。SpaceXやOpenAI、Anthropicといった有力企業の名前が挙がっていますが、これらは現時点で確定した上場計画ではなく「観測・報道」の段階です。実際の上場が決まったものではない点にご注意ください。
新技術・特許
【米国】GoogleがAI半導体「TPU」の特許出願を増やす
報道によると、GoogleがAI向け半導体「TPU」の特許出願を大きく増やし、AI半導体で圧倒的なNVIDIAへの依存を減らす動き（脱NVIDIA）を加速させているとされています。AIの計算を支える半導体の主導権をめぐる競争が続いています。
【日本】半導体の「本物・偽物」を見分ける特許を権利化
サイカルトラスト（東京）は9月7日、半導体製造装置や部品が本物かどうかを鑑定・証明する特許を権利化したと発表しました。梱包ラベルの二次元コードから正規のIDを作り、電子的な証明書や物理的な特徴、出荷から廃棄までの記録と照合して、不正な部品の混入を防ぐしくみです。ロボットや自動運転車といった「フィジカルAI」の安全性にも関わる技術とされています（同社の発表による、日本初とうたうもの）。
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※本記事は公開情報・各種出典に基づき事実を整理したものです。相場や制度は変動するため、最新情報もあわせてご確認ください。特定の銘柄の売買を推奨するものではありません。